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物联网牵动封测产业价值链

2019-02-19 16:24:21

物联牵动封测产业价值链

台湾工研院IEK预估,物联架构下,半导体封测产业价值链将移转,形成新中段产业,IC载板供应商有机会扩张封测价值链比重。

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)指出,物联架构下,不仅IC载板供应商有机会扩张封测价值链比重,晶圆厂后段也有机会扩张封测价值链比重。

工研院IEK预期,到2015年后,扇出型晶圆级封装(FOWLP)将显着增加,预期FOWLP前后段将形成一新中段产业。

在物联架构下,工研院IEK指出,半导体封测设计整合的角色更加重要。对于半导体封测业者来说,必须加强参与初期IC设计的角色,达到整体芯片与制程的化。

IEK举例指出,射频(RF)芯片封装更需要共同设计,必须整合考量封装阶段增加的寄生效应。

整体观察,工研院IEK表示,物联架构下的半导体封测整合,从FOWLP演进到3D IC,都将面对异质堆迭的技术挑战。

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